Verfahren und System zum Verknüpfen von Firmware-Modulen in einer Vorspeicherausführungsumgebung
EP1481322
Art B1
5. August 2009
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1481322
- Aktenzeichen
- EP03739683
- Anmeldetag
- 24. Januar 2003
- Veröffentlichung
- 5. August 2009
- Erteilung
- 5. August 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F9/445
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Vertreten von
Fox, Nicholas Russell Philip
London, Großbritannien
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11
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5
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