Unterfüllungsverkapselung zum Verpacken von Halbleiter-Wafern und Verfahren zu Ihrer Anwendung
EP1481419
Art A1
1. Dezember 2004
Anmelder: Henkel AG & Co. KGaA, National Starch and Chemical Investment Holding Corporation 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1481419
- Aktenzeichen
- EP03709031
- Anmeldetag
- 10. Februar 2003
- Veröffentlichung
- 1. Dezember 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L23/29C08G59/50C08G59/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Henkel AG & Co. KGaA
National Starch and Chemical Investment Holding Corporation - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
6.359 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Hagemann, Heinrich
München, Deutschland
130
Patente gesamt
26
Fachgebiete
14
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Hagemann, Heinrich, Dr.rer.nat., Dipl.-Chem
NoneMünchen