Unterfüllungsverkapselung zum Verpacken von Halbleiter-Wafern und Verfahren zu Ihrer Anwendung
Anmelder: Henkel AG & Co. KGaA, National Starch and Chemical Investment Holding Corporation 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1481419
- Aktenzeichen
- EP03709031
- Anmeldetag
- 10. Februar 2003
- Veröffentlichung
- 1. Dezember 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L23/29C08G59/50C08G59/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Henkel AG & Co. KGaA
National Starch and Chemical Investment Holding Corporation - Land
- 🇩🇪 Deutschland
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
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National Starch and Chemical Investment war eine US-amerikanische Holdinggesellschaft im Umfeld der Spezialchemie, die frühere Patentaktivitäten des National-Starch-Konzerns bündelte. Das Portfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben, Klebstoffe und Brennstoffe, mit Nebenschwerpunkt in Medizintechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2008.
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