Verfahren zur Erzeugung von ultradünnen homogenen Metallschichten
EP1482073
Art A2
1. Dezember 2004
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1482073
- Aktenzeichen
- EP04011671
- Anmeldetag
- 17. Mai 2004
- Veröffentlichung
- 1. Dezember 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C18/31C23C28/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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