Film pour le découpage et le montage et méthode de fixation de puces semiconductrices et composant semiconducteur
EP1482546
Art A3
2. März 2005
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION, Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1482546
- Aktenzeichen
- EP04012260
- Anmeldetag
- 24. Mai 2004
- Veröffentlichung
- 2. März 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/683H01L21/58C09J7/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NITTO DENKO CORPORATION
Nitto Denko Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Kanzlei
Meissner Bolte Patentanwälte
Bremen, Deutschland
Meissner Bolte zählt zu den traditionsreichen deutschen IP-Kanzleien und ist seit über einem Jahrhundert im gewerblichen Rechtsschutz tätig, mit Standorten in Deutschland und Großbritannien sowie einem eigenen Asia-Desk für internationale Mandanten.
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Weitere Vertreter
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Sajda, Wolf E., Dipl.-Phys
NoneMünchen