Stifte und Buchse zum Zwischenverbinden von Zwei Leiterplatten, sowie Verfahren zum Einbau in eine Leiterplatte

EP1486105 Art B1 30. September 2009

Anmelder: Andrew LLC, Andrew Corporation, ANDREW CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1486105
Aktenzeichen
EP03723786
Anmeldetag
20. März 2003
Veröffentlichung
30. September 2009
Erteilung
30. September 2009
Rechtsraum
EP
IPC
H05K3/36
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Andrew LLC
Andrew Corporation
ANDREW CORPORATION
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Andrew

Andrew Corporation war ein US-amerikanischer Hersteller von Antennen- und HF-Komponenten für die Telekommunikationsinfrastruktur, der 2007 von CommScope übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt um Elektronik und Mess- und Prüftechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2015.

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