Halbleiter-Chip mit einer Überwachungseinrichtung, durch welche überwachbar ist, ob der Halbleiter-Chip mechanisch beschädigt ist
EP1486791
Art B1
30. Juli 2008
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1486791
- Aktenzeichen
- EP03013123
- Anmeldetag
- 11. Juni 2003
- Veröffentlichung
- 30. Juli 2008
- Erteilung
- 30. Juli 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R31/303G01R31/28G01R31/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Repkow, Ines, Dr. Dipl.-Ing
Augsburg, Deutschland
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