Spulenbauteil und Verfahren zur Herstellung

EP1486993 Art B1 7. März 2007

Anmelder: Nec Tokin Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1486993
Aktenzeichen
EP04013735
Anmeldetag
11. Juni 2004
Veröffentlichung
7. März 2007
Erteilung
7. März 2007
Rechtsraum
EP
IPC
H01F27/02H01F37/00H01F41/12H01F41/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Nec Tokin Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 NEC Tokin

NEC Tokin war ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente, hervorgegangen aus einem Gemeinschaftsunternehmen von NEC und Tokin und heute Teil der TDK-Gruppe. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Energietechnik. Die Anmeldungen von 2000 bis 2015 betreffen unter anderem weichmagnetische Formkörper und elektromagnetische Relais.

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