Mikrolichtmodulatoranordnung
Anmelder: 3D Systems, Inc., Huntsman Advanced Materials (Switzerland) GmbH, Dicon A/S 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1488270
- Aktenzeichen
- EP02726099
- Anmeldetag
- 26. März 2002
- Veröffentlichung
- 21. März 2012
- Erteilung
- 21. März 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B26/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- 3D Systems, Inc.
Huntsman Advanced Materials (Switzerland) GmbH
Dicon A/S - Land
- 🇺🇸 USA
3D Systems ist ein US-amerikanischer Pionier im Bereich additive Fertigung und 3D-Drucktechnik. Die Patente konzentrieren sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Werkzeug- und Fertigungstechnik für 3D-Druckverfahren.
327 Patente in unserer Datenbank
Huntsman Advanced Materials (Switzerland) ist die Schweizer Landesgesellschaft des US-amerikanischen Spezialchemiekonzerns Huntsman Corporation. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben- und Klebstofftechnik, ergänzt um Textiltechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Harzzusammensetzungen für Verguss- und Verbundanwendungen.
269 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
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Parrini, Lorenzo
NoneBasel
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Hoffmann, Daniele
NoneBasel
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Schmidt, Jens Joergen
NoneAarhus C