Vorgespannte, Total Verarmte Dreifach-Wannen-Soi-Struktur und Verschiedene Verfahren zur Herstellung und Funktion Derselben
EP1488463
Art B1
23. Januar 2008
Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC., ADVANCED MICRO DEVICES INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1488463
- Aktenzeichen
- EP02797394
- Anmeldetag
- 17. Dezember 2002
- Veröffentlichung
- 23. Januar 2008
- Erteilung
- 23. Januar 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/786
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
ADVANCED MICRO DEVICES INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
1.708 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Picker, Madeline Margaret
London, Großbritannien
951
Patente gesamt
26
Fachgebiete
12
Anmelder-Länder
Schwerpunkte