Verfahren zur Herstellung eines bruchfesten scheibenförmigen Gegenstands sowie zugehörige Halbleiterschaltungsanordnung
EP1489656
Art A3
8. März 2006
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1489656
- Aktenzeichen
- EP04101941
- Anmeldetag
- 5. Mai 2004
- Veröffentlichung
- 8. März 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/00H01L23/544
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Karl, Frank
Baldham, Deutschland
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