Halbleiterchip-Anbringplatte, Verfahren zu Ihrer Herstellung und Halbleitermodul

EP1489657 Art A1 22. Dezember 2004

Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1489657
Aktenzeichen: EP02711337
Anmeldetag: 6. Februar 2002
Veröffentlichung: 22. Dezember 2004
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IBIDEN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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