Kontaktmetallisierung für Halbleiterbauelemente

EP1489659 Art A1 22. Dezember 2004

Anmelder: ABB Technology AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1489659
Aktenzeichen: EP03405437
Anmeldetag: 18. Juni 2003
Veröffentlichung: 22. Dezember 2004
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ABB Technology AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 ABB

Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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