Verfahren zur Kontaktierung von leitfähigen Fasern

EP1489696 Art B1 18. Januar 2012

Anmelder: Future-Shape GmbH, Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1489696
Aktenzeichen: EP04012943
Anmeldetag: 1. Juni 2004
Veröffentlichung: 18. Januar 2012
Erteilung: 18. Januar 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H01R12/59H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Future-Shape GmbH
Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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