Vorrichtung und Verfahren zum elektrischen Verbinden eines elektrischen Leiters mit einem elektronischen Bauelement

EP1489698 Art A3 20. Dezember 2006

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1489698
Aktenzeichen: EP04012942
Anmeldetag: 1. Juni 2004
Veröffentlichung: 20. Dezember 2006
Rechtsraum: EP
IPC: H01R12/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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