Zwischenverbindungsstruktur und Herstellungsverfahren
EP1490905
Art A1
29. Dezember 2004
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P., Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1490905
- Aktenzeichen
- EP03716971
- Anmeldetag
- 2. April 2003
- Veröffentlichung
- 29. Dezember 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/522H01L27/10H01L27/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Hewlett-Packard Development Company, L.P. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Fachgebiete
Vertreten von
Durville, Guillaume
Barcelona, Spanien
395
Patente gesamt
21
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Jackson, Richard Eric
NoneLondon