Ic-Chip-Anbringsubstrat, und Ic-Chip-Anbringsubstratherstellungsverfahren.
EP1491927
Art B1
27. Februar 2013
Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1491927
- Aktenzeichen
- EP03715572
- Anmeldetag
- 28. März 2003
- Veröffentlichung
- 27. Februar 2013
- Erteilung
- 27. Februar 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B6/43G02B6/12H05K1/02H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
904 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Desormiere, Pierre-Louis
Paris, Frankreich
504
Patente gesamt
29
Fachgebiete
16
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Hart-Davis, Jason
NoneParis