Elektronisches Bauelement-Modul
EP1492165
Art B1
16. Juli 2008
Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1492165
- Aktenzeichen
- EP04011781
- Anmeldetag
- 18. Mai 2004
- Veröffentlichung
- 16. Juli 2008
- Erteilung
- 16. Juli 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/16H01Q23/00H01L23/552
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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