Halbleiterlasermodul und Verfahren zu dessen Zusammenbau

EP1492208 Art A3 26. Januar 2005

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1492208
Aktenzeichen
EP04253811
Anmeldetag
25. Juni 2004
Veröffentlichung
26. Januar 2005
Rechtsraum
EP
IPC
H01S5/022G02B6/42// G02B7/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NEC Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

19.509 Patente in unserer Datenbank

Kanzlei
Reddie & Grose LLP

Reddie & Grose wurde 1907 gegründet und ist neben London und Cambridge auch in München und Den Haag vertreten. Sie gilt laut Fachpresse als besonders versiert im Umgang mit komplexen technischen Fragestellungen vor EPA und UPC.

22.832
Patente gesamt
18
Patentanwälte
1
Standorte
Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen