Verfahren zum Auftrennen eines Substrats
EP1494271
Art B1
16. November 2011
Anmelder: HAMAMATSU PHOTONICS K.K., Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1494271
- Aktenzeichen
- EP03744003
- Anmeldetag
- 6. März 2003
- Veröffentlichung
- 16. November 2011
- Erteilung
- 16. November 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/78B23K26/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
Hamamatsu Photonics K.K. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hamamatsu Photonics
Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.
1.968 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Frost, Alex John
London, Großbritannien
1.015
Patente gesamt
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Fachgebiete
23
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Schwerpunkte