Verfahren zur Montierung eines Bauelements, Vorrichtung zur Herstellung eines Substrats, und Leiterplatte
EP1494515
Art A3
4. April 2007
Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1494515
- Aktenzeichen
- EP04012911
- Anmeldetag
- 1. Juni 2004
- Veröffentlichung
- 4. April 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kabushiki Kaisha Toshiba
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Henkel, Feiler & Hänzel
Henkel, Feiler & Hänzel · München