Vorrichtung und Verfahren zum Positionieren eines Plattenförmigen Substrates

EP1495488 Art A2 12. Januar 2005

Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1495488
Aktenzeichen: EP03746222
Anmeldetag: 1. April 2003
Veröffentlichung: 12. Januar 2005
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Siemens Aktiengesellschaft
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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