Verfahren und Vorrichtung zum Erreichen von Kompatibilität zwischen Komponenten von einem Drahtlosen Kommunikationssystem
EP1495615
Art B1
14. November 2007
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED, QUALCOMM Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1495615
- Aktenzeichen
- EP03718399
- Anmeldetag
- 14. April 2003
- Veröffentlichung
- 14. November 2007
- Erteilung
- 14. November 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L29/06H04Q7/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- QUALCOMM INCORPORATED
QUALCOMM Incorporated - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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