Waferpoliervorrichtung und -verfahren

EP1495838 Art B1 17. Oktober 2007

Anmelder: EBARA CORPORATION, Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1495838
Aktenzeichen
EP04014353
Anmeldetag
15. März 2000
Veröffentlichung
17. Oktober 2007
Erteilung
17. Oktober 2007
Rechtsraum
EP
IPC
B24B37/04B24B41/06B24B57/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
EBARA CORPORATION
Ebara Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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