Mehrschichtige Folie zum Schleifen einer Halbleiterscheibenrückseite

EP1496547 Art B1 28. März 2012

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1496547
Aktenzeichen: EP04015517
Anmeldetag: 1. Juli 2004
Veröffentlichung: 28. März 2012
Erteilung: 28. März 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/31B32B27/08H01L21/56H01L21/60H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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