Verfahren zur Herstellung Dünner Metallhaltiger Schichten mit Geringem Elektrischen Widerstand
EP1497859
Art B1
15. September 2010
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1497859
- Aktenzeichen
- EP03722271
- Anmeldetag
- 10. April 2003
- Veröffentlichung
- 15. September 2010
- Erteilung
- 15. September 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.872 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Karl, Frank
Baldham, Deutschland
119
Patente gesamt
20
Fachgebiete
10
Anmelder-Länder
Schwerpunkte