Verfahren zum Schneiden eines Bearbeiteten Objekts

EP1498216 Art B1 29. Dezember 2010

Anmelder: HAMAMATSU PHOTONICS K.K., Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1498216
Aktenzeichen
EP03744054
Anmeldetag
11. März 2003
Veröffentlichung
29. Dezember 2010
Erteilung
29. Dezember 2010
Rechtsraum
EP
IPC
B23K26/38B28D5/00H01L21/301
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
Hamamatsu Photonics K.K.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

1.968 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen