Modul für einen Datenträger mit Verbesserten Bump-Gegenstücken
EP1500041
Art B1
29. Juni 2011
Anmelder: W.C. Heraeus GmbH, NXP B.V., Koninklijke Philips Electronics N.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1500041
- Aktenzeichen
- EP03710126
- Anmeldetag
- 3. April 2003
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2011
- Erteilung
- 29. Juni 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06K19/077H01L23/485
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- W.C. Heraeus GmbH
NXP B.V.
Koninklijke Philips Electronics N.V. - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.818 Patente in unserer Datenbank
🇳🇱
Philips
Niederländisches Technologieunternehmen mit Sitz in Amsterdam, spezialisiert auf Medizintechnik, Diagnosegeräte, Patientenüberwachung sowie Gesundheits- und Wellnessprodukte.
42.507 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kühn, Hans-Christian
Hanau, Deutschland
510
Patente gesamt
24
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Schouten, Marcus Maria
NoneEindhoven
-
Röggla, Harald
NoneWien
-
Wieser, Stefan
NoneGerasdorf bei Wien
-
Weber, Helmut
NoneWien