Halbleiterchip mit Hohlraum zur Stapelung von Halbleiterbauelementen
EP1501126
Art A1
26. Januar 2005
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1501126
- Aktenzeichen
- EP03025460
- Anmeldetag
- 5. November 2003
- Veröffentlichung
- 26. Januar 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Schäfer, Horst
München, Deutschland
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