Verfahren zur Herstellung von Substrate mit Lösbarem Temporärem Träger und Zugehöriges Substrat
EP1502298
Art A1
2. Februar 2005
Anmelder: Soitec, S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1502298
- Aktenzeichen
- EP03747530
- Anmeldetag
- 30. April 2003
- Veröffentlichung
- 2. Februar 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762H01L33/00H01L31/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Soitec
S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies - Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Soitec
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
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🇫🇷
S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies
S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies war ein französischer Hersteller von Silizium-auf-Isolator-Wafern für die Halbleiterindustrie, das heutige Unternehmen firmiert als Soitec. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente und Waferbondverfahren.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
-
Regimbeau
Regimbeau · Rennes