Halbleiterkapselung und Verfahren zu Ihrer Herstellung
EP1504469
Art B1
6. Dezember 2006
Anmelder: Dow Corning Corporation, DOW CORNING CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1504469
- Aktenzeichen
- EP03723768
- Anmeldetag
- 19. März 2003
- Veröffentlichung
- 6. Dezember 2006
- Erteilung
- 6. Dezember 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/485H01L21/312
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Dow Corning Corporation
DOW CORNING CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Dow Corning
US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.
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Kyle, Diana
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