Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen dünner Schichten
EP1505172
Art B9
29. Juli 2009
Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1505172
- Aktenzeichen
- EP04405491
- Anmeldetag
- 4. August 2004
- Veröffentlichung
- 29. Juli 2009
- Erteilung
- 29. Juli 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C16/455
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ULVAC, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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Fachgebiete
Vertreten von
Störzbach, Michael Andreas
Bern, Schweiz
51
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26
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9
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