Verfahren zur Herstellung eines bruchfesten, scheibenförmigen Gegenstands sowie zugehörige Halbleiterschaltungsanordnung
EP1505638
Art B1
29. Februar 2012
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1505638
- Aktenzeichen
- EP04101940
- Anmeldetag
- 5. Mai 2004
- Veröffentlichung
- 29. Februar 2012
- Erteilung
- 29. Februar 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/544H01L21/288
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Karl, Frank
Baldham, Deutschland
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