Verbesserte Struktur Gestapelter Kontaktlöcher in Mehrschichtigen Elektronischen Bauelementeträgern
EP1506701
Art B1
11. Juli 2007
Anmelder: International Business Machines Corporation, Compagnie IBM France 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1506701
- Aktenzeichen
- EP03787806
- Anmeldetag
- 18. April 2003
- Veröffentlichung
- 11. Juli 2007
- Erteilung
- 11. Juli 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/11H01L23/538
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- International Business Machines Corporation
Compagnie IBM France - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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