Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Dünnfilm und Verfahren zur Herstellung eines Elektronischen Bauteils unter Verwendung der Vorrichtung
EP1507025
Art A1
16. Februar 2005
Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1507025
- Aktenzeichen
- EP03715705
- Anmeldetag
- 1. April 2003
- Veröffentlichung
- 16. Februar 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C14/56G11B7/26H01L21/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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