Verfahren zur Herstellung des Laminiertes Substrats und für das Verfahren Benutzte Druckeinspannvorrichtungen für die Äussere Wafer-Peripherie

EP1507292 Art B1 2. Mai 2012

Anmelder: SUMCO CORPORATION, Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1507292
Aktenzeichen: EP03721027
Anmeldetag: 2. Mai 2003
Veröffentlichung: 2. Mai 2012
Erteilung: 2. Mai 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/762

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SUMCO CORPORATION
Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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