Verpackungsanlage und Verfahren zum Bestücken eines Traggurtes mit Elektronischen Bauteilen
EP1507708
Art B1
27. Juli 2005
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1507708
- Aktenzeichen
- EP03746807
- Anmeldetag
- 16. April 2003
- Veröffentlichung
- 27. Juli 2005
- Erteilung
- 27. Juli 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B65B15/04B65B9/02H05K13/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Schäfer, Horst
München, Deutschland
141
Patente gesamt
23
Fachgebiete
8
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Schwerpunkte