Herstellungsverfahren für ein Soi Halbleiter-Bauelement mit Selbstjustierten Gesteigerten Dielektrischen Gebieten im Silizium Substrat
Anmelder: Globalfoundries Inc., GlobalFoundries, Inc., ADVANCED MICRO DEVICES INC. 🇰🇾
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1509950
- Aktenzeichen
- EP03731586
- Anmeldetag
- 28. Mai 2003
- Veröffentlichung
- 2. März 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762H01L21/84H01L27/12
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- Globalfoundries Inc.
GlobalFoundries, Inc.
ADVANCED MICRO DEVICES INC. - Land
- 🇰🇾 KY
GlobalFoundries ist ein Halbleiterhersteller, der als Auftragsfertiger (Foundry) Chips für zahlreiche Kunden produziert; die Gesellschaft ist auf den Cayman Islands registriert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Software. Die Anmeldungen von 2000 bis 2018 betreffen unter anderem Kontaktstrukturen und Fertigungsverfahren für Halbleiterbauelemente.
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US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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