Verfahren zur Verbesserung des Stickstoff-Profils in Plasma-Nitrierten Gate-Dielektrischen Schichten

EP1512170 Art A2 9. März 2005

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1512170
Aktenzeichen
EP03760409
Anmeldetag
12. Juni 2003
Veröffentlichung
9. März 2005
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/28H01L21/324
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Applied Materials, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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