Stromlose Kupfermetallisierung auf Wafer-Ebene und Bumping-Prozess und Platierungslösungen für einen Halbleiterwafer und Microchip
EP1512173
Art A1
9. März 2005
Anmelder: NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE, Agency for Science, Technology and Research 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1512173
- Aktenzeichen
- EP03752971
- Anmeldetag
- 14. Mai 2003
- Veröffentlichung
- 9. März 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/488H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE
Agency for Science, Technology and Research - Land
- 🇸🇬 Singapur
🇸🇬
National University of Singapore
Staatliche Universität in Singapur, eine der größten und international bestbewerteten Hochschulen Asiens. Sie ist in Forschung und Lehre breit aufgestellt, mit starken Ingenieur- und Naturwissenschaftsfakultäten.
1.152 Patente in unserer Datenbank
🇸🇬
Agency for Science, Technology and Research
Staatliche Forschungsorganisation Singapurs (bekannt als A*STAR), zuständig für angewandte Forschung in Biomedizin, Physik und Ingenieurwissenschaften. Fördert Technologietransfer zwischen Wissenschaft und Industrie.
2.211 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Greene, Simon Kenneth
Sevenoaks, Großbritannien
2.080
Patente gesamt
33
Fachgebiete
22
Anmelder-Länder
Schwerpunkte