Verfahren und Vorrichtung zum Montieren elektronischer Teile mit Ultraschall-Schwingungen in unterschiedlichen Richtungen, und elektronische Leiterplatte
EP1512485
Art A1
9. März 2005
Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1512485
- Aktenzeichen
- EP04018953
- Anmeldetag
- 10. August 2004
- Veröffentlichung
- 9. März 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K20/10H01L21/607H05K13/04B29C65/64B29C65/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kabushiki Kaisha Toshiba
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
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Vertreten von
-
Henkel & Partner mbB
Henkel & Partner mbB · München
-
Henkel, Feiler & Hänzel
Henkel, Feiler & Hänzel · München