Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung Innerhalb von Durchsichtigem Material

EP1514635 Art A1 16. März 2005

Anmelder: RIKEN, Hoya Candeo Optronics Corporation, Riken, Hoya Photonics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1514635
Aktenzeichen
EP03755269
Anmeldetag
15. Mai 2003
Veröffentlichung
16. März 2005
Rechtsraum
EP
IPC
B23K26/40C03C23/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
RIKEN
Hoya Candeo Optronics Corporation
Riken
Hoya Photonics Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 RIKEN

Japanische staatliche Forschungseinrichtung mit Sitz in Wako bei Tokio, aktiv in Physik, Chemie, Biologie und Ingenieurwissenschaften mit zahlreichen Forschungszentren.

940 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen