Elektronischer Aufbau mit Substrat und eingebettetem Kondensator und Herstellungsverfahren
EP1515365
Art B1
31. März 2010
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1515365
- Aktenzeichen
- EP04025966
- Anmeldetag
- 26. Juli 2001
- Veröffentlichung
- 31. März 2010
- Erteilung
- 31. März 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H05K1/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.631 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Collins, John David
London, Großbritannien
1.014
Patente gesamt
31
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte