Silizium-Auf-Isolator-Bauelement mit Verspannter Bauelementschicht und Verfahren zu Seiner Herstellung mit Partiellem Ersetzen des Isolationsoxids
EP1516362
Art A2
23. März 2005
Anmelder: Globalfoundries Inc., GlobalFoundries, Inc., ADVANCED MICRO DEVICES, INC., ADVANCED MICRO DEVICES INC. 🇰🇾
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1516362
- Aktenzeichen
- EP03734436
- Anmeldetag
- 4. Juni 2003
- Veröffentlichung
- 23. März 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Globalfoundries Inc.
GlobalFoundries, Inc.
ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
ADVANCED MICRO DEVICES INC. - Land
- 🇰🇾 KY
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
1.708 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Wright, Hugh Ronald
London, Großbritannien
229
Patente gesamt
19
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte