Herstellung von Gräben mit dualem Tiefenprofil zur Verbesserung kupferbasierter Interconnects
EP1517366
Art A3
17. Mai 2006
Anmelder: Texas Instruments Incorporated, TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1517366
- Aktenzeichen
- EP04104237
- Anmeldetag
- 2. September 2004
- Veröffentlichung
- 17. Mai 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Texas Instruments Incorporated
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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Vertreten von
Holt, Michael
Northampton, Großbritannien
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