Harzzusammensetzung zum Verkapseln von Halbleitern
EP1517367
Art A3
17. Mai 2006
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION, Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1517367
- Aktenzeichen
- EP04022039
- Anmeldetag
- 16. September 2004
- Veröffentlichung
- 17. Mai 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/28H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NITTO DENKO CORPORATION
Nitto Denko Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München