Elektronisches Bauteil mit einer Gehäusepackung
EP1518267
Art A2
30. März 2005
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1518267
- Aktenzeichen
- EP03761433
- Anmeldetag
- 25. Juni 2003
- Veröffentlichung
- 30. März 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L23/29H01L23/31H01L23/495H01L23/498H01L25/065H01L25/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
Schäfer, Horst
München, Deutschland
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