Elektronisches Bauteil mit Mehrschichtiger Umverdrahtungsplatte und Verfahren zur Herstellung Desselben
EP1518274
Art A1
30. März 2005
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1518274
- Aktenzeichen
- EP03761442
- Anmeldetag
- 30. Juni 2003
- Veröffentlichung
- 30. März 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/552H01L23/498G11C11/15
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.937 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Beck, Josef
München, Deutschland
74
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20
Fachgebiete
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-
Schäfer, Horst
NoneMünchen