Verfahren und Struktur zur Montierung eines elektronischen Bauteils

EP1519642 Art B1 9. November 2011

Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1519642
Aktenzeichen
EP04022698
Anmeldetag
23. September 2004
Veröffentlichung
9. November 2011
Erteilung
9. November 2011
Rechtsraum
EP
IPC
H05K3/32H01G2/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
TDK Corporation
Land
🇯🇵 Japan

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Strych, Werner Maximilian Josef München, Deutschland
143
Patente gesamt
31
Fachgebiete
16
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Medizintechnik & Gesundheit Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Organische Chemie Kunststoff- & Polymertechnik Elektronik & Schaltungstechnik
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