Herstellung von Luftspalten um eine Verbindungsleitung herum

EP1521302 Art B1 13. April 2011

Anmelder: IMEC, INTERUNIVERSITAIR MICROELEKTRONICA CENTRUM ( IMEC) 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1521302
Aktenzeichen
EP04447219
Anmeldetag
30. September 2004
Veröffentlichung
13. April 2011
Erteilung
13. April 2011
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/768
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
IMEC
INTERUNIVERSITAIR MICROELEKTRONICA CENTRUM ( IMEC)
Land
🇧🇪 Belgien
🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

2.629 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen