Schutzverfahren für ein Halbleiterbauelement und Dieses Verwendendes Schutzgerät für ein Halbleiterbauelement

EP1522089 Art B1 30. März 2011

Anmelder: YAZAKI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1522089
Aktenzeichen: EP03764163
Anmeldetag: 10. Juli 2003
Veröffentlichung: 30. März 2011
Erteilung: 30. März 2011
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: YAZAKI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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